🎨 3. 도장 보수 공법 & 고전압 배터리 열처리 안전 규정
PPSW, PN00, PR01, PPMR는 3코트(Tricoat), PR00은 4코트(Quadcoat) 정밀 도장입니다.
- 시공 공정 & 스프레이아웃: 1차 바닥 베이스코트 ➔ 2차 펄/틴티드 미드코트 ➔ 3차 2K HS/UHS 풀 클리어코트. 미드코트 패스 수에 따른 이색(Delta E) 방지를 위해 시공 전 스프레이아웃 카드(Let-down Card)에 1, 2, 3회 단차 도포 후 대조 필수. 외판 부분도장(Melt-in)은 금지되며 자연 차체 분할선(Edge-to-Edge)까지 패널 전체 풀 클리어 도장이 원칙입니다 (경계면 도막 계면 들뜸(Peeling) 및 박리, 초킹/백화 결함 방지).
- ⚡ EV 배터리 열처리 안전 규정: 도장 부스 열처리 건조 시 부스 최고 온도 60°C (140°F) 이하 유지, 1회 연속 베이킹 최대 45분 엄수 (트랙션 고전압 배터리 셀 열화 방지 필수). 재베이킹 전 배터리 온도가 35°C(95°F) 미만으로 냉각되는 안정화 대기시간 준수 필수이며, 배터리 팩 하부 케이싱을 향한 비차폐 국소 고출력 적외선(IR) 히터 직사는 엄격히 금지됩니다.
- 🎯 범퍼 레이더 도막 두께(DFT): 전/후면 범퍼 내부 ADAS/레이더 투과부 도막 두께는 최대 300㎛(12mils) 이하로 관리 (두께 초과 시 긴급제동/오토파일럿 센서 왜곡 방지, 초음파 센서 USS 멤브레인은 115㎛ 한계 준수). 플라스틱 모재 두께 삭감 연마는 금지되며 도막 누적 초과 시 기존 도막 완전 박리 후 재도장합니다.
- 🧩 플라스틱 범퍼 유연제 & 정전기 제전: 범퍼(PP/TPO) 보수 시 2K 프라이머 및 2K HS 클리어에 유연제(Flex Agent 15~20%) 첨가 필수 (휨 변형에 의한 거미줄 균열 Spider Cracking 및 스톤칩 박리 방지). 연마·탈지 후 축적된 마찰 정전기는 베이스코트 도포 직전 제전 에어건(ESD 탈이온 블로우)으로 완전 중화하여 메탈릭/펄 플레이크 수직 기립 및 얼룩(Mottling / 타이거 스트라이핑 Tiger Striping) 방지.
- 🛡️ 알루미늄 외판 전식 방지 & 차체 구조: Model S/X는 전 외판이 알루미늄이며, Model 3/Y는 후드 및 도어가 알루미늄(Model Y는 테일게이트 포함, Model 3 트렁크는 스틸)입니다. 나금속 노출 부위는 수용성 베이스 직분사 금지 및 공인 2K 에폭시/워시 프라이머 차단 도포 필수 (철판용 연마재 혼용 금지).
- ☀️ 고채도 레드(PR01, PPMR) UV 차단: 반투명 유기 안료 광열화 및 변색(Delta E 편차) 방지를 위해 고농도 UVA(자외선 흡수제) 및 HALS(광안정제)가 배합된 2K HS 폴리우레탄 클리어 사용 필수.
- ⏳ PPF & 코팅 경화 기간: 60°C 45분 열처리는 취급 건조 기준이며, 완전 가교 및 잔류 솔벤트 가스 방출(Outgassing)을 위해 PPF 필름은 시공 30일 후 (미경화 솔벤트 기포 갇힘 및 필름 탈착 시 클리어코트 박리 손상 원천 방지), 세라믹 코팅은 충분한 상온 통풍 건조 후 7~14일 (안전 마진 30일 권장) 작업을 권장합니다.
- 🏭 제조사 승인 도료 시스템 (Tesla BR-14-10-009): BASF(Glasurit 90/100 Line), Axalta(Spies Hecker Hi-TEC 480 / Standox Standoblue), PPG(Envirobase High Performance), AkzoNobel(Sikkens Autowave 2.0).
- 🛠️ 미세 스톤칩 및 국소 도막 보수 규정 (Touch-up Protocol): 솔리드/단순 메탈릭(PBSB, PN01, PPSB)은 1-Bottle 타입 단일 터치업 페인트 시공이 가능합니다. 단, 멀티코트 3코트 차종(PPSW, PN00, PR01, PPMR)은 반드시 [1차 바닥 베이스 + 2차 반투명 마이카/틴티드 미드코트] 전용 2-Bottle Kit 시공이 필수입니다. ⚠️ 주의: 시중의 1-Bottle 올인원 제품을 멀티코트에 도포할 경우, 펄 굴절층이 차단되어 탁하고 칙칙한 얼룩(Flat, Muddy Spots)이 고착되므로 1병 단독 사용을 엄격히 금지합니다. 미세 스톤칩(<2mm)은 30~50% 수축률을 감안해 돔형 과충진 후 24시간 완전 경화, 단단한 샌딩 블록(블록 미사용 핑거 가압 샌딩 엄금)과 P2000~P3000 수연마로 기존 투명층 손상 없이 단차를 평탄화하고 마무리 컴파운딩을 진행합니다.